사업화 유망기술(SMK) 자료집

플라즈마를 이용한 분말 표면처리 및 유동성 향상기술

플라즈마를 이용한 분말 표면처리 및 유동성 향상기술

기술분야 소재·장비 분야 기술유형 특허
개발상태 TRL6 (파일롯 규모 테스트 완료) 거래유형 통상실시권
보유기관 한국핵융합에너지연구원 보유국가 대한민국
지식재산권 10-2011353, 10-2108165, 10-2022-0054873

기술 개요

본 기술은 분말 재료의 표면처리 및 유동성 향상 효율을 증대시키고 재료 품질을 향상시킬 수 있는 분말 처리장치에 관한 기술임.
분말입자를 용융시켜 고속으로 모재 표면에 충돌 및 적층시켜 파막층을 형성하는 용사코팅에 사용할 수 있음.

기술소개자료(SMK)