| 애로기술명 |
반도체/디스플레이 제조 공정용 장비 부품의 유기물 오염 제거를 위한 플라즈마 세정 기술 |
| 내 용 |
개요 |
반도체 박막 증착 및 디스플레이 OLED 유기물 증착 등의 공정으로 누적된 공정 장비 내부 부품 오염으로 인한 양산 제품의 수율 감소 issue가 발생됨에 따라 양산 라인의 공정 장비 내부 부품을 주기적으로 교체 및 세정을 진행하고 있음. 종래 기술의 경우 오염된 부품을 세정액으로 습식 세정 후 상압 Oven에서 000 ℃ 이상의 온도로 bake 함. 그러나 bake 진행 후에도 세정 완료된 부품 내에 수분 및 유기물이 잔류하여 공정 장비 내 진공 환경에서 Outgassing으로 인한 공정 챔버 내 오염 발생으로 초기 공정 품질 및 수율 감소로 인한 생산성 하락 issue가 발생함.
세정된 부품의 Outgassing 방지를 위해 000 ℃ 이상의 고온 및 진공 환경의 Oven에서 bake를 적용하여 세정 부품 내 잔류 수분 및 유기물을 제거하는 기술을 개발하여 사업화 진행 중임.
고온 진공 Oven Baking 기술의 경우, 고진공 및 고온 적용에 따라 진공도 확보 및 온도 상승/하강 소요 시간이 긴 단점이 있음 |
| 필요성 |
고객사 요구에 따라, 진공도 및 세정 방식 변경을 통하여 기존 대비 50% 이상 공정 시간 단축 가능한 기술 및 장비 개발이 필요함 |
| 기대효과 |
저진공 및 플라즈마 방식 채용을 통한 장비 단가 저감
플라즈마 방식 적용을 통한 공정 시간 감소로 인한 양산 라인 생산성 향상 및 운영비 절감 |
| 기존 기술의 문제점 |
고진공 및 고온 공정으로 인한 공정 시간 증가 및 유틸리티 증가로 인한 장비 단가 상승 |
| 기타 특의사항 |
연구소 최용섭 소장님과 개발 내용에 대하여 협의를 진행하였으며, 이를 통하여 ACE통합지원 센터프로그램을 확인하였습니다. 핵융합 파생ㆍ응용기술개발 및 R&D지원 (1. feasibility, 2.핵융합파생‧응용기술개발 R&D지원) 2개 항목이 적합하다고 판단되어, 애로 기술 신청을 통하여 진행하고자 합니다. |
| 첨부파일 |
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