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상담신청현황 
| 신청번호 | TCR-2025-009 | 기관 | - 한국핵융합에너지연구원 | 진행현황 | 취소 |
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| 상담제목 | 플라즈마를 통한 세라믹 입자 구상화 기술 | ||||
| 기업명 | 동우화인켐 | 대표자 | 이종찬 |
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| 사업자번호 | 125-85-13136 | 대표전화 | 031-659-4000 |
| 기업분류 | 대기업 | 소재지 | 경기도 평택시 포승읍 포승공단로 117번길 35 |
| 인장 | |||
| 성명 | 이*기 | 직책 | 님 |
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| 연락처 | 이메일 | ||
| 지원구분 | 장비 활용 | ||
| 지원 신청 분야 | 애로기술 지원상담신청 내용 |
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| 기술자문 / 지도 | 플라즈마를 이용한 미립 알루미나 분말 구상화 기술 |
| 장비활용 | KFE 내 플라즈마 구상화 장비 활용 요청 |
| 기술 정보 | 수십 나노수준의 1차입자가 응집된 D(50) 2um 수준의 알루미나 분말 원료를 플라즈마 처리하여 원료와 동등 수준 이하 혹은 D(50) 2um 이하의 미립 고순도 알루미나 구상화 기술지원 요청 |
| 기타 | - |
| 애로기술명 | D(50) 5um 이하의 미립 고순도 알루미나 고수율 구상화 기술 | |
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| 내 용 | 개요 | 최근 전자 부품들은 디바이스의 고성능화에 따른 발열량이 증대되고 있어, 높은 효율의 냉각 모듈과 이에 부합하는 방열 기능을 보유한 재료가 요구되어지고 있음. 알루미나는 열전도 특성이 우수하여 방열 소재로 널리 적용 중이며, 필러로 사용할 경우 알루미나의 순도 뿐만 아니라 충진율을 높여 높은 밀도를 유지해야 우수한 방열 특성을 나타냄 따라서 고순도이며 입자크기가 필러로 사용하기 적당하고 높은 구상율을 갖는 것이 필요 |
| 필요성 | 공정 시간이 상대적으로 짧고 조건 제어가 용이하여 제조 비용을 절감할 수 있는 제조 방법과 입자 크기가 필러로 사용하기 적당한 높은 구상율과 90% 이상의 수율을 가지는 구상화 기술에 대해 개발 필요 | |
| 기대효과 | 각종 방열재료용 필러, 반도체 봉지재용 필러, 세라믹 소성용 이형분말, 연마 및 용사 재료 활용 확대와 고신뢰성이 요구되는 전자재료 분야 활용 | |
| 기존 기술의 문제점 | 기존 구상화 기술은 수율이 60% 이하로 낮으며, 구상화 후 원료보다 size가 커지는 문제 有 | |
| 기타 특의사항 | - | |
| 첨부파일 | ||
