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| 기술명 | (2-1) ECR 플라즈마 발생장치 및 고품질 박막 증착(스퍼터링) 기술 | ||
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| 기술완성도(TRL) | TRL6 | ||
| 주발명자 | 김성봉 | ||
| 출원번호 | 10-2016-0038253 | 출원일 | 2016-03-30 |
| 등록번호 | 10-1677441 | 등록일 | 2016-11-14 |
| 연구분야 | 플라즈마 발생 장치, 스퍼터링 기술 | ||
| 관련 특허번호 |
10-2016-0038253 10-167744110-1307019
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| 기술개요 | • ECR 공명 자기장이 형성된 스퍼터링 타겟 표면 부근에 마이크로파(예, 2.45 GHz)를 입사시켜 플라즈마를 발생시키고, 타겟에 전압을 인가하여 스퍼터링을 구현하는 기술임. | ||
| 기술적 개선점 | • 종래의 스퍼터링 장치는 스퍼터링 타깃에 전원을 인가하여 플라즈마 발생과 타깃의 스퍼터링을 동시에 수행함으로써 타깃의 인가전압을 독립적으로 제어할 수가 없으며, 타겟의 인가전압을 낮추면, 플라즈마 밀도가 낮아지거나 플라즈마가 유지되기 어렵게 되는 등 한계를 가지고 있음. • 반면 ECR 플라즈마를 이용한 스퍼터링 기술은 타겟 근처에 고밀도 ECR 플라즈마를 독립적으로 발생시킬 수 있기 때문에 타겟 인가전압을 자유롭게 제어할 수 있음. • 타겟의 인가전압을 낮춤으로써 박막 손상을 유발하는 고에너지 입자를 감소시킬 뿐만 아니라, 적절하게 낮아진 에너지를 가진 입자들은 박막의 형성하는데 필요한 에너지를 공급함으로써 낮은 기판 온도에서도 고품질 박막 증착이 가능함. |
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| 시장전망 | • 세계 스퍼터링 장비 시장 규모는 2017년 2,011백만 달러에서 연평균 4.57%씩 증가하여 2023년 2,635백만 달러에 달할 전망임. • 스퍼터링 장비 주요시장 분야는 반도체 제조공정 68%, 디스플레이 패널 제조공정 10%로 나타남. • 디스플레이 패널 제조 공정에서는 신호가 인가되는 Bus-line 역할을 하는 금속 배선(Cu, Mo, Al, Mo, etc.)과 투명 전극 역할을 하는 ITO(Indium Tin Oxide) 등을 증착하는데 주로 이용되고 있음. |
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| 기술사진 및 설명1 |
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| 기술사진 및 설명2 |
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| 응용분야 | • 디스플레이 제조공정 : 고품질 박막 증착 (원자층 증착(ALD) 가능) • 반도체 제조공정 : 식각장비, 이온빔 장치 |
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| 예상설비구축비용 | 설비 및 이전예상소요시간 |
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| 참고 자료 |
2-1_ECR_플라즈마_발생장치_및_고품질_박막증착(스퍼터링)_기술.pdf
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| 기술문의 | 성과확산실 안유섭 042-879-6235, yousub@kfe.re.kr | ||
