기업맞춤형 기술지원, 정책뉴스, 지원사업소개, 유망기술 제공 등
다양한 기업지원 정보제공을 위해 노력하겠습니다.
| 기술명 | (2-7) 분말 플라즈마 처리장치 | ||
|---|---|---|---|
| 기술완성도(TRL) | TRL4 | ||
| 주발명자 | 석동찬 | ||
| 출원번호 | 10-2019-0013448 | 출원일 | 2019-02-01 |
| 등록번호 | 10-2208457 | 등록일 | 2021-01-21 |
| 연구분야 | 대기압 플라즈마 발생원 | ||
| 관련 특허번호 |
10-2019-0013448 10-220845710-1428524
|
||
| 기술개요 | • 본 기술은 분말의 표면을 균일하게 처리할 수 있고, 분말 표면의 처리 효율이 증대될 수 있도록 하는 분말 플라즈마 처리장치에 관한 기술임. | ||
| 기술적 개선점 | • 분말 표면 처리시 플라즈마 발생공간에서 분말이 이탈되지 않도록 하여 균일한 표면처리가 가능함. • 분말이 수용되는 플라즈마 발생공간 내에 발생되는 플라즈마 양이 증가하며, 손실을 줄여 표면처리 효율이 증대함. • 폴리머, 세라믹 분체의 표면에너지 증가/감소(친수/발수) 처리가 가능하고, 분체의 표면에 특수한 기능성 부여공정이 가능함. |
||
| 시장전망 | • 세계 금속 표면처리 시장은 2020년 952억 1342만 달러에서 2025년 1,177억 9,110만 달러로 성장에 달할 것 예상되며, 예측기간 동안 연평균 성장률(CAGR)은 4.35%를 기록할 것으로 전망됨. • 전통적인 금속 표면처리 기술은 에폭시 또는 우레탄 기반 열 경화 코팅을 기초로 하지만 이는 다량의 위험한 VOCs를 발생시키므로, 최근에는 기존의 용매기반 기술이 UV(자외선) 경화나 EB(전자 빔) 기술로 대체되고 있음. • 친환경 기술이 금속 표면처리 공정의 적용을 증가시킬 가능성이 높기 때문에 다양한 산업에 걸쳐 이러한 기술의 적용은 금속 표면처리 시장에 중요한 기회를 제공함. |
||
| 기술사진 및 설명1 |
 |
||
| 기술사진 및 설명2 |
 • 기존 건식방법은 분체 재료들의 표면을 개질하여 슬러리, 콜로이드 안정성 강화, 분체균질 혼합, 기능성 부여 등을 처리하기는 어려우며, 습식방법은 다량의 폐수를 발생시키고 높은 에너지로 장시간의 건조시간을 필요로 하는 단점이 있음.• 해당 기술은 새로운 건식방법으로 폐수 발생이 없고, 적은 에너지만으로 여러 가지 습식 분체 처리공정을 대체할 수 있음. |
||
| 응용분야 | • 고기능성 플라스틱 분체, 멤브레인, 박막 제조 공정 • 제약, 화장품, 이차전지 대료 등 혼합, 현탁 및 분체 재료 기능성 부여 공정 • 유무기 분체 콜로이드 제조 공정 |
||
| 예상설비구축비용 | 설비 및 이전예상소요시간 |
6~12개월 | |
| 참고 자료 |
2-7_분말_플라즈마_처리장치.pdf
|
||
| 기술문의 | 성과확산실 안유섭 042-879-6235, yousub@kfe.re.kr | ||
