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| 기술명 | (2-13) 플라즈마를 이용한 분말 표면처리 및 유동성 향상기술 | ||
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| 기술완성도(TRL) | TRL6 | ||
| 주발명자 | 홍용철 | ||
| 출원번호 | 10-2017-0043937 | 출원일 | 2017-04-04 |
| 등록번호 | 10-2011353 | 등록일 | 2019-08-09 |
| 연구분야 | 플라즈마 발생장치 및 응용기술 개발 | ||
| 관련 특허번호 |
10-2017-0043937  10-201135310-210816510-2022-0054873
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| 기술개요 | • 본 기술은 분말 재료의 표면처리 및 유동성 향상 효율을 증대시키고 재료 품질을 향상시킬 수 있는 분말 처리장치에 관한 기술임. • 분말입자를 용융시켜 고속으로 모재 표면에 충돌 및 적층시켜 파막층을 형성하는 용사코팅에 사용할 수 있음. |
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| 기술적 개선점 | • 플라즈마 용사코팅시 분말재료의 유동성을 향상시켜 밀도가 높고 치밀한 코팅막을 형성할 수 있음. • 무전극인 전자파 플라즈마를 사용하여 다양한 분말의 종류(세라믹, 금속 등)에 따라 기술적용이 가능함. • 동일한 전력을 사용하여 기존 기술 대비, 2~3배의 분말 생산량을 증대할 수 있는 장점이 있음. |
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| 시장전망 | • 세계 용사코팅 시장규모는 2020년에 76억 달러에서, 2025년에는 107억 달러로 성장 예상됨. (연평균 성장률 7.0 %) • 용사코팅분야는 반도체, 디스플레이, 우주항공, 자동차, 초경합금, 일반산업으로 크게 나누어 있으며, 세라믹, 금속 및 합금 분말시장의 연평균 성장률은 약 7%대로 전망됨. |
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| 기술사진 및 설명1 |
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| 기술사진 및 설명2 |
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| 응용분야 | • 반도체 장비부품 등 세라믹 분말 코팅 • 기타 분말 코팅 및 구형화, 플라즈마 표면처리 |
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| 예상설비구축비용 | 설비 및 이전예상소요시간 |
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| 참고 자료 |
(2-13)_플라즈마를_이용한_분말_표면처리_및_유동성_향상기술.pdf
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| 기술문의 | 성과확산실 안유섭 042-879-6235, yousub@kfe.re.kr | ||
